2024 Nanchang International Semiconductor and integrated circuit expo
时间：2024年10月23-25日 地点：南昌绿地国际博览中心 同期举办：南昌光博会
指导单位: 中国电子学会 中国电子商会
合作单位: 江西省半导体照明产业协会 江西省电子电路行业协会
江西省光电子行业协会 南昌高新区光电产业联盟
台湾光电与半导体设备产业协会 台湾太阳光电产业协会
台湾电子设备协会 台湾电路板协会
承办单位： 北京拓威国际展览有限公司
大会官网： http://www.sicexpo.net
◆ 展会介绍
半导体及集成电路产业一直是科技和电子领域的核心部分，对于推动数字化、信息化社会的发展至关重要。据统计，2023年半导体产业全球市值为5320亿美元，2024有望实现大幅增长，达到6309亿美元。
半导体产业细分众多领域，包括芯片设计（IC设计）、半导体材料、传感器和MEMS、光电子学、功率半导体、RFID和射频通信、汽车电子、消费电子等众多行业。
南昌市政府出台相关政策推进半导体产业发展，地理位置优越，位于中国中部，有利于与其他城市和产业园进行深度合作，形成完整产业链。“南昌国际半导体及集成电路博览会”以南昌为中心，辐射影响周边如武汉、长沙、南京、合肥等城市，进而将影响力扩散至全国。南昌将以“南昌国际半导体及集成电路博览会”为窗口，进一步加深中国与国际半导体产业合作，搭建起连接国内外的完整产业链。
◆展会宣传
◆合作媒体：通信产业报、通信世界、光纤在线、中国通信网、光通信网、网络电信、中国制造网、华强电子网、中国激光设备网、激光制造网、中国激光网、激光世界、激光网、光粒网、光学在线、视觉系统设计、应用光学、中国光学网、光电行业网、光学中国网、中国机器人网、全球无人机网、中国激光设备网、激光网、光电汇、中国智能化网、激光制造网、中国光电网、中国光电； ◆短信：短信（商品、设备、技术）
◆专人派发：安排专业人员到行业内展会派发请柬、门票，面对面邀请邀请观众；
◆电话营销：电话邀请专业观众； ◆软新闻宣传：组委会官网及合作网站新闻稿、专题报道；
◆为何选择南昌半导体展？
1、
深化半导体产业布局，政府大力投资助力相关产业腾飞
2、
南昌小蓝经开区出台集成电路发展三年计划，推动集成电路领域发展
3、
2023年电子信息产业规模万亿元，未来市场前景广阔
4、
科研机构、高校等相关机构助力实现从科研生产到应用落地，实现技术应用化
5、
聚合优质资源，协同技术研发，上百家企业参展，打通全环节产业链布局
6、
以需求为导向，让企业同用户面对面，布局配套研发，指引企业未来发展
7、
江西省政府发布十四五芯蓝图，力争2025年集成电路产业规模突破500亿元
◆展览时间： 报道布展：2024年10月21-22日 开幕日期：2024年10月23日（9：30）
展示交易：2024年10月23-25日(8:30-17:00) 撤展时间：2024年10月25日（16：00）
◆展览范围
博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果与区域风采，促进半导体产业创新融合发展。
1、IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
2、集成电路制造专区：晶圆制造厂及代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；
3、封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
4、半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、石墨烯、石墨粉、石墨材料、芯片粘合材料等；
5、设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
6、电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
7、AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
8、智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
9、综合展区：全国各地政府组团、半导体相关领域产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。
◆收费标准：
| 展位类别
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标准展位（3mx3m）
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豪华展位（3mx3m）
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光地（36㎡起租）
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备注
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| 内资/合资企业
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11800元/个
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12800元/个
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1000元/㎡
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双面开口展位加收10%
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| 外资企业
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25000元/个
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28000元/个
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2000元/㎡
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双面开口展位加收10%
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展位配置：
普标配置说明：一张咨询桌、两把椅子、两盏射灯、一个电源插座、楣板
豪标配置说明：一张咨询桌、两把椅子、两盏射灯、一个电源插座、楣板、高门头
光地：光地不配备任何设施，另需缴纳施工管理费和电费
◆主要活动：
1、博览会开幕式 2、2024国际半导体产业发展高峰论坛
3、2024国际集成电路设计高峰论坛 4、2024国际创新材料发展高峰论坛
5、2024国际智能芯片高峰论坛 6、交流晚宴
◆现场广告：通道桁架广告、移动桁架广告、礼品袋等（详细资料备索）。
◆会刊（210mmX145mm）/证件广告：
| 封面
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封底
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封二/扉页
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跨版
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封三
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彩内
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参展证(独家）
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参观证（独家）
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| 20000
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18000
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10000元
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8000
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8000
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3000元
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20000元/展期
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50000元/展期
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◆技术交流会：交流会/推介会12800元/场(45分钟）主题自定，会议详细资料及赞助方案备索。
◆ 参展程序
1、参展单位须详细填写《参展合同》并加盖公章，扫描或拍照发至组委会；
2、报名后，参展单位须在5个工作日内将相关费用汇入组委会指定账户；
3、展位安排以“先报名、先交款，先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整。
组织单位:北京拓威国际展览有限公司
联系人：姜女士 电话：19639228280