国际点胶与胶粘剂技术创新论坛议程公布

（文章来源：慕尼黑上海电子生产设备展）

点胶注胶行业的众多领头企业如Nordson、武藏、PVA、Scheugenpflug、比德利、MARCO、VISCOTEC等，电子化工材料企业如汉高、富乐、信越、威孚、德路、好乐等将为2019慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）打造更为全面的点胶技术展示交流平台，集中展示点胶注胶及胶黏剂的最新技术和产品，为3C、汽车、医疗等领域的电子行业客户带来丰富的整体创新解决方案。

国际点胶与胶粘剂技术创新论坛

时间：2019年3月21日

地点：W1馆一楼M1会议室

论坛议程：

09:30-09:45    听众签到、交流

09:45-10:15    胶黏剂在电子行业的应用

马慷慨博士，Infinite Flex GmbH/Sixonia Tech，CEO/VP

10:15-10:45    材料巨头趁势开拓创新并助力可持续发展

Rogier Reinders，陶氏（上海）投资有限公司

陶氏消费品解决方案业务部电路板和系统装配全球市场总监

10:45-11:15    浅谈智能制造中如何提升点胶效率

  张业，深圳市轴心自控技术有限公司，产品经理

11:15-11:45    点胶技术在新能源行业的应用与发展

尤林峰，肖根福罗格注胶技术(苏州工业园区)有限公司，总监

13:45-14:15    微型扬声器行业亟待解决的若干用胶问题

邵建义博士，好乐紫外技术贸易（上海）有限公司，总经理

14:15-14:45    理论与实际相结合应用于环氧灌封产品的开发与应用

吉明磊，道生天合材料科技（上海）有限公司，研发总监

14:45-15:15    有机硅粘接剂：快速固化与粘接

赵轶，浙江励德有机硅材料有限公司，技术副总

15:15-15:45    应用于电磁屏蔽方案的新技术

顾巍巍，Nordson ASYMTEK，亚洲市场发展经理
15:45-16:30    专题讨论：点胶注胶和材料企业如何应对5G带来的挑战及其机遇

展位图及展商名单扫码直接获取

盼望着，盼望着，慕尼黑上海电子生产设备展将于下周三正式开幕。展位图与完整展商名单也正式公布， 扫描下方二维码，即刻获取展位图及展商名单， 快来看看你所关注的展商在哪吧 。