一、
活动背景
重庆深入贯彻习近平总书记“科技自立自强”战略部署与视察重庆重要讲话重要指示精神，作为中国第四大、全球前十大的电子信息产业聚集地，成渝地区电子信息产业集群规模达1.72万亿元。全球2/3的iPad、近8000万台笔记本电脑、超1亿台智能手机都出自川渝，汽车总产量达343万辆，为芯片应用提供千亿级市场。川渝以“重庆制造+成都设计”双引擎，通过电科芯片、奥松半导体、安意法、中微半导体等标杆项目，加速构建“芯片设计-晶圆制造封装测试-设备及材料”全链条生态，剑指2027年2000亿产值目标，巩固国家集成电路战略备份枢纽地位!
二、
基本概况
时间：2026年5月13-15日
地点：重庆国际博览中心
主题：新时代·创造“芯”未来
规模：40000展出面积（㎡）
展商：1000知名企业（家）
观众：35000专业观众（人次）
三、
组织机构(排名不分前后)
联合主办单位：
成都市集成电路行业协会
成都市电子学会
成都电子信息产业生态圈联盟
重庆市电子电路制造行业协会
主办单位：重庆市电子学会
四川省电子学会
重庆市半导体行业协会
重庆市电源学会
承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司
四、
展会介绍
博览会立足川渝双城经济圈，以重庆、四川、贵州、陕西、湖南、湖北、云南半导体产业为依托，展示新产品、前沿技术、优秀解决方案,为行业客户在中西部西南地区提供专业的展示、交流、合作平台。国家战略川渝双城经济圈产业优势,深挖市场发展机遇，促进产业链深度交流合作的国际化互动平台，推动半导体产业高质量创新发展。
五、
展览范围
（一）
IC设计专区：EDA、IC设计、嵌入式芯片 、MCU、数字集成电路设计、模拟与混合信号集成电路设计、集成电路布图设计、IDM、Fabless厂、FPGA设计、AI类芯片、MEMS集成电路设计软件等;
（二）集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；
（三）封装测试专区：封测整厂、封测工艺厂线企业、 先进封装技术、 先进封装(chiplet)技术测试探针台、切割机、减薄机、划片、分选机、键合机、测试机、封装测试设备、封装基板、陶瓷基板、IC芯片封装载板、引线框架、键合丝等;
（四）半导体材料专区：第三代半导体材料、硅片及硅基材料、纳米、光学掩模板、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、光纤包封材料、芯片粘合材料、管道阀门、晶体、石英、蓝宝石、石墨烯、防静电等;
（五）设备制造专区：单晶炉、氧化炉、研磨、抛光、 热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD/ALD 、PECVD设备、MOCVD、涂胶、显影机、固晶机、湿法、电镀设备清洗设备、装片机、烧录、光学真空镀膜、成像与测试测量(显微镜/光谱仪/干涉仪/光学测量与检测仪器/光学设计软件/光学平台及位移台等) 、光学仪器、镜头与摄像(镜头/镜片) 、激光设备、真空流体、检测设备、制冷设备、氧化设备、环境试验仪器和设备、洁净室设备;
（六）电子元器件专区：功率半导体(IGBT和MOSFET)、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、接插器件、晶振电阻、仪器仪表、显示器件、二极管、三极管滤波元件、电子管、电容、开关及元器件材料及设备、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板等;
（七）AI+5G专区：人工智能芯片、5G开发及应用、多接入边缘计算、低空经济、工业互联网平台、智慧工厂、智能仓储等;
（八）智慧电源专区：微波射频、半导体LED、电源管理芯片、车规级sic模块、等离子电源、模块电源、激光电源、AC、DC电源、通信电源、特种电源、电源制造设备及辅助材料、电源相关软件、光伏/风电/储能电源设计、军工、功率变换器磁技术等;
（九）汽车电子专区：车规级半导体主控/AI类芯片、功率半导体、车规级sic模块、电源管理芯片、汽车电子微组装、车规级先进封装技术、智能网联、智能座舱芯片 CPU和储存芯片MCU、GPU图像处理、视觉处理芯片、传感芯片等;
（十）综合展区：全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险基金、投资金融机构等。
六、同期活动
第八届未来半导体产业(重庆)发展高峰论坛作为GSIE2026品牌活动，聚焦"先进封测技术、IC设计、功率器件化合物半导体、产业供应链对接与投资、产教融合”等热点难点开展多场主题论坛，助推产业链政产学研信息互通、资源共享、优势互补，提升产业创新能力和发展质量。
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主论坛
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成渝地区半导体产业供应链合作对接会
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先进封装测试创新发展论坛
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第二届新型半导体创新技术与产业发展论坛
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智能网联汽车技术创新论坛
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功率器件和化合物高峰论坛
*详细议程见大会方案，最终议程以现场发布为准
七、展会优势
（一）西部机遇·行业盛会标杆加码产业发展
博览会作为行业风向标，积极抢抓“川渝双城经济圈” 建设国家战略机遇，充分彰显产业优势，将进步提升成都在中国电子产业发展核心区域的地位和影响力，增强成渝半导体产业核心竞争力，为中国半导体产业与电子的发展注入新的动力。
（二）权威组织强势赋能·共赢未来
博览会由国内行业学会、协会等相关单位共同支持举办，提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。
（三）创新引领前瞻技术成果
博览会聚焦半导体热点主题，全面呈现全产业链创新产品、技术成果，互联网新技术新渠道，将实现展览管理体系升级，实现展会大数据功能。同时，还重点展示了川渝产业的高质量发展成果和未来发展方向，以及全球半导体产业的创新趋势和市场需求。
（四）多方联动整合优质资源
与国内协会/学会紧密合作，精准观众邀约，博览会组委会整合多方资源优势，通过零距离走访川渝企业，专业媒体推广等方式，积极提振信心赋能产业。
（五）高端研讨营建产业生态
博览会除主题展览区外，同期召开多场高端互动活动;新挑战·新解法，助力产业快速实现创新转型升级;行业大咖及产学研界技术同仁共探半导体与电子发展新趋势。
八、目标观众领域
·半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人;
·5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池；
·低空经济、空天经济、航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人;
·政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；
·主流/专业媒体人及半导体投资金融机构。
九、费用标准
| 展位
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| 精装标准展位（3m×3m）
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国内企业 RMB 12800/个
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境外企业 USD 3500／个
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| 光地（36㎡起）
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国内企业RMB 1200/㎡
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境外企业 USD 400／㎡
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| 展会现场广告
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| 桁架广告RMB 500/㎡
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喜庆宝广告RMB 1000/个
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国博环道灯杆/注水道旗广告RMB 400/个/展期
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| 展馆端头墙面广告 68m RMB 35000/幅
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展馆端头墙面广告 34m RMB 20000/幅
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墙体喷绘广告RMB 10000/幅（连廊二楼）
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| 墙体喷绘广告RMB 8000/幅（连廊三楼）
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证件广告RMB 20000/展期/面
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证件吊绳RMB 20000/展期
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| 资料袋广告RMB 10000/展期/面
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| 大会诚征协办赞助单位，与大会同步宣传，详情请索取具体方案。
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十、联系组委会
联系人：韩 龙15111999807
邮箱：82113347@qq.com