随着中国西部电子信息产业的快速发展和成渝双城经济圈的推进，成渝地区已成为全国首个跨省域国家级先进制造业集群，是中国大陆第三、全球前十的电子信息制造业聚集地。川渝两地通过各种方式推动产业协同发展，积极打造国际竞争力强的万亿级电子信息产业集群。

四川省作为中国中药的军工、航空航天、雷达和空间技术产业基地，已经基本形成了包括IC设计、晶圆制造、封装测试、材料装备在内的完整产业体系。这里聚集了一大批优秀的制造企业和科研院所，涵盖了微波射频器件、功率半导体等多个领域。

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川渝半导体产业创新发展论坛——成都站

举办时间：2024年11月6-7日

举办地点：成都世纪城新国际会展中心

大会主题：新时代·创造“芯”未来

为进一步深化川渝集成电路和电子产业的协作，促进川渝两地资源的联动，加速打造西部产业高地，川渝半导体产业创新发展论坛将于2024年11月6-7日在成都举行。作为成都博览会同期品牌活动的一部分，本次大会将聚焦“先进封测技术、IC设计、半导体设备、半导体创新材料、汽车智能网联、功率器件、智能传感器”等热点难点问题，并开展多场主题论坛。这将有助于推动产业链政产学研信息的互通、资源的共享和优势互补，从而提升产业创新能力和发展质量。

 

组织机构

主办单位:

四川省电子学会

重庆市电子学会

重庆市半导体行业协会

重庆市电源学会

 

联合主办单位：

成都市集成电路行业协会

成都电子信息产业生态圈联盟

成都市电子学会

 

承办单位：

重庆市福祥会展服务有限公司

 

日程安排

2024年11月6日

l  川渝半导体产业创新发展论坛·成都主论坛

l  封装测试论坛

l  半导体产业高质量发展论坛

l  集成电路设计与应用论坛

l  功率及化合物半导体产业发展与应用论坛

2024年11月7日

l  集成电路供应链协作与产教融合发展论坛

l  川渝半导体产业投资论坛

* 具体议程以现场公布为准

 

分享议题方向

1.     川渝半导体产业创新发展论坛——主论坛

时间：11月6日上午

Ø  《成渝集成电路产业发展蓝皮书》2024版 报告

Ø  川渝地区IC设计创新成果发布

Ø  “十四五”半导体产业发展趋势及应对策略

Ø  品牌自主创新的机遇与挑战

Ø  AI芯片疑难及解决方案

Ø  国内半导体原创性引领性科技攻关

Ø  半导体行业解决方案实践分享

 

2.     封装测试论坛

时间：11月6日下午

Ø  先进封装产业新布局

Ø  小芯片封装技术的挑战与机遇

Ø  开启新时代先进封装技术引擎

Ø  晶圆级先进封装技术突破和应用

Ø  先进封装工艺设计

Ø  创新面板封装技术

Ø  先进封测6G产品应用及挑战

 

3.     半导体产业高质量发展论坛

时间：11月6日下午

Ø  5G和AI赋能，驱动下一代创新潮流

Ø  自动化与创新科技，迈向封装设计的未来

Ø  云与AI助力芯片从设计到量产效率

Ø  半导体装备产业形式分析

Ø  突破存储模组经营魔咒

Ø  数字化管理助力半导体芯片破局时刻

Ø  坚持自主创新突破技术壁垒 为全球半导体产业提供中国解决方案

 

4.     集成电路设计与应用论坛

时间：11月6日下午

Ø  集成电路产业现状与竞争格局分析

Ø  人工智能时代EDA解决方案

Ø  物性故障分析系统提升芯片生产良率

Ø  极大规模集成电路的工艺集成技术方向

Ø  芯片异构集成技术助力芯片产业

Ø  IC产业创新生态应用

Ø  自主可控的国产化集成电路设计方案

 

5.     功率及化合物半导体产业发展与应用论坛

时间：11月6日下午

Ø  国内碳化硅功率器件研究进展

Ø  功率半导体器件市场、技术创新及应用

Ø  碳化硅产业发展机遇和挑战

Ø  ALD在功率化合物半导体领域的技术新突破

Ø  化合物半导体外延高量产技术演进

Ø  InP产业动态与未来发展趋势

Ø  化合物半导体高效赋能功率电子产业

 

6.     集成电路供应链协作与产教融合发展论坛

时间：11月7日上午

Ø  集成电路产教融合新格局

Ø  攻关“芯”技术，为产业强基赋能

Ø  面对新兴产业和科教融合的集成电路设计人才培养

Ø  成都集成电路人才产业需求与专业建设的实践方案

Ø  产学研深度融合创新，打造集成电路人才培养高地

Ø  川渝半导体产业融合创新发展路径

 

7.     川渝半导体产业投资论坛

时间：11月7日上午

Ø  川渝半导体企业新产品、新技术、解决方案分享

Ø  精准企业产线需求发布

Ø  供需交流与对接

Ø  洽谈与现场签约

Ø  专家面对面互动及指导解疑

* 大会日程以最新发布为准，包括不限于以上议题方向，每个论坛征集5-8家，可根据企业自身优势和相关创新技术制定演讲主题。

 宣传阵营360°曝光

本次大会运用自媒体、线上平台、信息流广告全方位多渠道宣传推广，联手主流媒体、专业媒体开启专题报道，对行业大咖与企业精英现场专访，持续拓宽和提升大会影响力。

* 部分合作媒体

 

发光机会来了→演讲嘉宾优享权益

①　 演讲嘉宾本人可免费参加大会全日程，并提供10个大会免费参会名额可赠邀自己的客户朋友；

②　 20分钟主题演讲，分享企业创新技术，提升个人或品牌知名度；

③　 进入大会技术专家库，长期优先参与相关技术交流活动，与业界同仁深度交流，掌握行业内部一手资源；

④　 获赠GSIE特别定制礼品一份及大会全套资料；

⑤　 同步大会全媒体宣传、制作嘉宾个人邀请函海报，获取曝光流量，让更多业内人士了解到您和团队的最新成果；

⑥　 可持续享受大会嘉宾技术成果、分享、共创活动等推广服务。

欢迎业界专家们踊跃自荐或推荐~同时也欢迎相关半导体企业入驻川渝半导体产业创新发展论坛活动，大会综合赞助深度合作可联系大会组委会。

 

论坛报名火热进行中

组委会联系方式

参 展：韩  龙  151-1199-9807

参 会：江  铃  188-8319-1601

参 观：韩若琦  188-7515-7024

媒 体：晏女士  191-2204-3870

官 网：www.gsiecq.com