一、 展会介绍

博览会立足川渝双城经济圈，以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，展示新产品、前沿技术、优秀解决方案，为行业客户在中西部西南地区提供专业的展示、交流、合作平台。国家战略川渝双城经济圈产业优势，深挖市场发展机遇，促进产业链深度交流合作的国际化互动平台，推动半导体产业高质量创新发展。

 

二、 展会优势

1.       西部机遇·行业盛会标杆加码产业发展

博览会作为行业风向标，积极抢抓“川渝双城经济圈”建设国家战略机遇，充分彰显产业优势，将进一步提升重庆在中国西部电子产业发展核心区域的地位和影响力，增强成渝半导体产业核心竞争力，为中国半导体产业与电子的发展注入了新的动力。

2.       权威组织强势赋能·共赢未来

博览会由国家级权威学术组织中国电子学会支持举办，提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。

3.       创新引领·前瞻技术成果

博览会聚焦半导体热点主题，全面呈现全产业链创新产品、技术成果，互联网新技术新渠道，将实现展览管理体系升级，实现展会大数据功能。同时，还重点展示了川渝产业的高质量发展成果和未来发展方向，以及全球半导体产业的创新趋势和市场需求。

4.       多方联动·整合优质资源

与国内协会/学会紧密合作，精准观众邀约，博览会组委会整合多方资源优势，通过零距离走访川渝企业，专业媒体推广等方式，积极提振信心赋能产业。

5.       高端研讨·营建产业生态

博览会除主题展览区外，同期召开多场高端互动活动； 新挑战·新解法，助力产业快速实现创新转型升级；行业大咖及产学研界技术同仁共探半导体与电子发展新趋势。

 

三、 基本概况

时间：2025年5月8-10日

地点：重庆国际博览中心

主题：新时代·创造“芯”未来

规模：40000展出面积（㎡）

展商：800知名企业（家）

观众：35000专业观众（人次）

四、 组织机构（排名不分先后）

支持单位：重庆市经济和信息化委员会

重庆市科学技术协会

中国汽车工业协会

主办单位：重庆市电子学会

四川省电子学会

重庆市电源学会

重庆市半导体行业协会

联合主办：成都市集成电路行业协会

成都电子信息产业生态圈联盟

成都市电子学会

承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司

 

五、 展示范围

（一） IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

（二） 集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造；

（三） 封装测试专区：封装整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

（四） 半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩膜板，高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流体、阀门等；

（五） 设备制造专区：减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD、PECVD设备、涂胶显影机、检测设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；

（六） 电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料等；

（七） AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智慧工厂、智能汽车网联、智能手机、智能交通、航空航天电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

（八） 智慧电源专区：微波射频、半导体LED、等离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

（九） 综合展区：全国各地政府组团，半导体相关领域高科技产业园、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

 

六、 同期活动——第七届未来半导体产业（重庆）发展高峰论坛

博览会将聚集半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、人才交流等一系列高端配套活动，旨在深入探讨半导体产业链各环节的技术难题和解决方案，加强产学研用的合作与交流，促进成渝及西部半导体产业发展创新与升级。组委会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。

l  主论坛

l  电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会

l  平行论坛

(1)     成渝地区半导体产业供应链合作对接会

(2)     先进封装测试创新发展论坛

(3)     IC设计与汽车电子发展论坛

(4)     半导体制造及材料装备产业发展论坛

(5)     川渝半导体投资峰会

*详细议程见大会方案，最终议程以现场发布为准

 

七、 目标观众

l  半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；

l  航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；

l  5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池；

l  政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；

l  主流/专业媒体人及半导体投资金融机构。

八、 增值服务

①　 展会提前预热丨公众号、抖音：展商享受展前在GSIE官方微信公众号、视频号、官网、供需对接群提前推广参展商的新品；

②　 展商需求提前对接：提前对接展商在中西部、西南地区市场、客户需求， 组委会客户部将提前邀约专业对口观众买家；

③　 1+N专业技术演讲：主论坛+10余场平行论坛、通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题；

④　 川渝双城经济圈最大的产业落地平台：成渝双城各产业园区将在现场发布最好的落户西部的政策；

⑤　 VIP买家团邀请：组委会将主动邀请中西部、西南地区及周边地区的大型企业以及园区企业的中高层技术采购工程师到展会现场采购、参观；

⑥　 强大行业组织机构组团参观：强大的合作组织机构提前组织专业观众来渝参观、参会交流对接；

⑦　 重点传媒采访：我们将邀请行业内最权威的一些媒体到现场，您可以向我们预约行业内 VIP媒体对企业新品、技术和业内重要人物的专访；

⑧　 精美礼品享不停：组委会现场提供众多专业礼品，打造现场气氛。

 

九、 收费标准

展位价格
精装标准展位（3mX3m）	国内企业RMB 12800/个		境外企业USD 3500/个
光地（36㎡起）	国内企业RMB 1200/㎡		境外企业USD 400/㎡
会刊广告
封面RMB 5000	封面RMB 5000		封二RMB 3000
扉页RMB 3000	封三RMB 3000		内页RMB 2000
参观指南广告
封面RMB 15000（独家）		封底RMB 12000（独家）
扉页RMB 8000（独家）		内页RMB 5000（多家）
展会现场广告
桁架广告RMB 500/㎡	资料袋RMB 10000/面/展期		证件吊绳RMB 25000/展期
参观证RMB 20000/展期	馆内吊牌RMB 2700/幅/展期		道旗RMB 1100/座/展期
会议单品广告
会议用水RMB 5000/场	资料入袋RMB 5000（主论坛） 3000（平行论坛）		宣传片会前播放RMB 5000
活动诚征协办赞助单位，与活动同步宣传，详细请索取具体方案

 

十、 组委会联系方式

参 展：韩  龙  151-1199-9807

参 会：江  铃  188-8319-1601

参 观：韩若琦  188-7515-7024

媒 体：晏女士  191-2204-3870

官 网：www.gsiecq.com