参观火热报名!35000名行业精英,共启5月半导体与电子盛会!
观众预登记火热开启作为西部专业的半导体与电子行业盛会,第七届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会(以下简称:博览会)将于2025年5月8日-10日在重庆国际博览中心召开。博览会规划展出面积40000㎡,预计吸引800家知名企业参与,35000名专业观众到场参观洽谈。 经六届深耕沉淀,越来越多的半导体与电子企业选择博览会平台布局西部川渝市场,通过专业的技术展览、参观交流与论坛研讨,高效打4月必逛电子展!六大热门新赛道,来NEPCON China 2025一展全看
第三十三届NEPCONChina2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2025年4月22日-24日在上海世博展览馆举办。展会以“电子制造新商机NewBusiness,NewOpportunities”为主题,汇聚500家全球电路板组装供应商,展示覆盖先进电子制造、汽车电子、半导体、新能源、人工智能、人形机器人、低空经济等多个应用行业的先进解决方案。通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对抢占西迁潮下的川渝“芯”红利!必来第七届全球半导体产业(重庆)博览会!
从分布格局来看,成都、重庆两大城市作为集成电路产业发展主要承载地,核心功能和辐射作用不断增强,成都芯片设计环节在射频/微波芯片、通用计算芯片、北斗导航芯片、功率半导体、IP核等细分领域国内领先。重庆依托电子信息、汽车两大支柱产业,以特色工艺为主攻方向,以IDM为主要路径;重点发展功率半导体、硅基光电子、模拟/数模混合芯片、化合半导体;推动半导体设备和原材料“国产替代”,20【邀请函】2025第25届立嘉国际智能装备展览会,向新·向智·向未来!
习近平总书记指出,“发展新质生产力是推动高质量发展的内在要求和重要着力点”;而新质生产力的核心便是智能制造,智能制造是推动制造业高质量发展的重要动力。在此背景下,“第25届立嘉国际智能装备展览会”定档2025年5月13-16日于重庆国际博览中心重装归来;同期以“2025FIM未来智能制造大会”为主论坛,拥抱数智新时代,展现一幅智能制造引领高质量发展新图景。本届展会以“向新·向智·向未来”为主题,聚“芯”动时刻 | GSIE 2025开启“芯”里程,源于数百家展商的信任!
川渝正积极打造万亿级电子信息产业集群,两地持续通过建机制、搭平台,紧密联动释放出强大的产业活力和发展潜力,吸引了越来越多的企业布局川渝市场,开启深耕中国内陆市场的“芯”里程。作为扎根川渝本土的具有影响力的展示窗口和交流平台,GSIE不断挖掘西部半导体与电子产业优势,汇聚了众多行业精英和前沿技术,为产业高质量发展提供有力的方向引领。 今年5月举办的第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览- 一、展会介绍博览会立足川渝双城经济圈,以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托,展示新产品、前沿技术、优秀解决方案,为行业客户在中西部西南地区提供专业的展示、交流、合作平台。国家战略川渝双城经济圈产业优势,深挖市场发展机遇,促进产业链深度交流合作的国际化互动平台,推动半导体产业高质量创新发展。 二、展会优势1. &nb
重庆储能展 | 2025 全球储能产业(重庆)展览会招商火热启动!
随着全球对可再生能源的需求不断增长,储能作为平衡能源供需、提高能源利用效率的关键技术,其重要性日益凸显,在 “双碳 ” 目标引领下,当前,储能市场正处于高速发展的关键时期。政策层面,国家大力推动新型储能发展,重庆也积极响应,将新能源及新型储能纳入现代制造业集群体系,给予政策扶持;同时,重庆拥有雄厚的制造业基础,这为储能产业的发展提供了技术、设备和人才等方面的支持。当前- 一、基本信息时间:2025年5月8日-10日地点:重庆国际博览中心周期:一年一届规模:45000+㎡展商:800+家观众:35000+ 二、组织机构支持单位:重庆市经济和信息化委员会 重庆市科学技术协会  
- 近年来,中国电子信息产业转型升级,中西部地区电子产业集群不断崛起,以成渝双城经济圈为核心的西部电子信息产业发展迅速,预计到2025年,集群的主导产业规模将突破2.2万亿元大关,初步形成世界级成渝地区电子信息先进制造集群的雏形,并构建起高质量、高效率的跨省域协同发展格局。2024年,重庆电子信息产业发展成效显著,已形成“1+n”多元组合形态,由笔电产业“一枝独秀”演变为“产业森林”。芯片领域基本形成
演讲招募丨川渝半导体产业创新发展论坛→定义“蜀”于你的“芯”潮流!
随着中国西部电子信息产业的快速发展和成渝双城经济圈的推进,成渝地区已成为全国首个跨省域国家级先进制造业集群,是中国大陆第三、全球前十的电子信息制造业聚集地。川渝两地通过各种方式推动产业协同发展,积极打造国际竞争力强的万亿级电子信息产业集群。四川省作为中国中药的军工、航空航天、雷达和空间技术产业基地,已经基本形成了包括IC设计、晶圆制造、封装测试、材料装备在内的完整产业体系。这里聚集了一大批优秀的制